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差分晶振(超高頻)

差分晶振,顧名思義就是輸出是差分信號的晶振,輸出的差分信號運用2種相位相互徹底相反的信號,從而除去了共模噪音,并發生一度更高功能的系統。 目前市場主流差分晶振都是6腳貼片封裝,封裝體積有7050、5032、3225及2520四種。應用領域有千兆以太網,5G智能通訊,5G遠程傳輸,云計算,人工智能,光纖通道,SAS,PCI Express服務器,網絡,存儲,路由器/交換機,等。
 
圖片 類型 型號 頻率 工作溫度 頻差 封裝尺寸 電壓/負載 樣品商城 PDF
差分晶振 YSO210PR 10MHz~1500MHz -40℃~+85℃ ±50ppm 3.2*2.5mm 5.0*3.2mm 7.0*5.0mm (3225)(5032)(7050) 2.5V~3.3V 下載
差分定頻晶振 YSO230LR 13.5MHz?200MHz -40℃~+85℃ ±50ppm 2520 3225 5032 7050 1.8v~3.3v 下載
壓控差分晶振 YSV220PR 10MHz~1500MHz -40℃~+85℃ ±50ppm 3.2*2.5mm 5.0*3.2mm 7.0*5.0mm (3225)(5032)(7050) 2.5V~3.3V 下載
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石英晶振的頻率越高,需要的石英晶片越薄。40MHZ的石英晶體所需的晶片厚度是41.75mm,這樣的厚度還算可以做到。但100MHZ的石英晶體,所需的晶片厚度則是16.7mm。即使厚度可做到,但損耗非常高,而且成品的晶片非常的薄脆,輕微的磕碰都有可能會碎裂。
晶振作為頻率元件芯片,應用也非常廣泛,日常種我們接觸的電子產品,如:手機、電子表、耳機等等。但是晶振也會根據是用環境的不同劃分多個不同等級,其成本、性能等等優勢也各有千秋。下面就由小揚給解讀根據工作溫度環境來區分晶振吧。常見的幾種級別晶振,是按照工作溫度來區分。
為什么要強調品牌的自主性?一個好品牌離不開自主研發。在晶振研發技術上,早期國內一直處于落后的狀態,主要核心技術被國外壟斷,很難在市場上占領一席之地。從中美貿易制裁,國產替代的苗頭悄然顯露,再到全球疫情爆發,半導體及芯片廠商接二連三停工停產,爆發了全球性芯片短缺的局面,國內廠商也迎來發展良機。
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