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2017-07

石英晶振的生產要包括切割、披銀、點膠、微調、起振芯片(有源)、密封等數十道工序,而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈,其結實程度取決于拉力最差的那條環節。

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2017-05

SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個晶圓疊加的方式,外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序,而且更全面提升了產品性能。

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石英晶振的頻率越高,需要的石英晶片越薄。40MHZ的石英晶體所需的晶片厚度是41.75mm,這樣的厚度還算可以做到。但100MHZ的石英晶體,所需的晶片厚度則是16.7mm。即使厚度可做到,但損耗非常高,而且成品的晶片非常的薄脆,輕微的磕碰都有可能會碎裂。
晶振作為頻率元件芯片,應用也非常廣泛,日常種我們接觸的電子產品,如:手機、電子表、耳機等等。但是晶振也會根據是用環境的不同劃分多個不同等級,其成本、性能等等優勢也各有千秋。下面就由小揚給解讀根據工作溫度環境來區分晶振吧。常見的幾種級別晶振,是按照工作溫度來區分。
為什么要強調品牌的自主性?一個好品牌離不開自主研發。在晶振研發技術上,早期國內一直處于落后的狀態,主要核心技術被國外壟斷,很難在市場上占領一席之地。從中美貿易制裁,國產替代的苗頭悄然顯露,再到全球疫情爆發,半導體及芯片廠商接二連三停工停產,爆發了全球性芯片短缺的局面,國內廠商也迎來發展良機。
晶振不僅在日常消費電子,智能家居等產品中用到晶振,我們生活代步的汽車也會用到電子頻率元件——晶振。但是車用晶體諧振器應首先滿足-40~125℃工作溫度范圍內,具有供電電壓低、精度高、抖動小、功耗低的特點。汽車系統中所用的晶振包括音響、藍牙、雷達、時鐘、顯示屏等等。
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